电子封装用环氧树脂专利技术进展
单位：国家知识产权...
作者：陈晓靖
来源：工业设计杂志 时间：2017-12-29
摘 要：电子封装半导体集成电路元件被称为“工业之米”，已渗透到社会生活的各个领域。在一般情况下，用户接触的不是柔嫩易损的裸芯片，而是带有外壳的封装体。陶瓷和金属基封装为气密性封装，可靠性能高，但价格昂贵主要用于航天、航空及军事领域；环氧树脂封装价格相对便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性与陶瓷封装相当，已占到整个封装材料的95%以上。
关键词：电子封装；环氧树脂；专利技术
